来源：中信建投证券研究
文|王介超 覃静 郭衍哲 王晓芳 邵三才 汪明宇 年亚颂 马焱
MLCC作为电子电路的核心被动元件，其需求、价格、库存波动与半导体、电子行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。伴随电子、半导体超级周期启动，MLCC行业迎来“爆发时刻”。自动驾驶及AI发展对被动元件数量及性能要求大幅提升，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，正推动行业迈向新景气周期。虽然高端MLCC主要集中在三星电机、村田、太阳诱电等公司，但材料决定器件性能，我国材料领域的优秀企业正具备全球竞争力，缩小与日韩企业差距。
电子、半导体超级周期爆发，MLCC行业迎来“爆发时刻”。
MLCC作为电子电路的核心被动元件电容中重要的组成部分，其需求、价格、库存波动与电子行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动，目前正处于新一轮超级周期中。
智驾及AI加速了中高端MLCC需求增长。
新能源车及AI发展对被动元件数量及性能要求更高，尤其是高功率、高频率、高可靠性、小型化的电感、电容和电阻需求激增，行业迈向新的景气周期。德国汽车行业预测，到2035年，ADAS及自动驾驶渗透率将由2025年的65%提升至94%，其中L3及以上自动驾驶占比达24%，纯电车MLCC单车用量是传统燃油车用量6倍以上，自动驾驶等级越高MLCC用量越大。同时AI服务器、AI PC、AI手机等MLCC需求量也会分别增长约100%、40%-60%和20%。
材料决定器件性能，上游高端材料行业迎来发展良机。
材料决定器件性能，AI服务器功率提升，新能源车及AI服务器、AI手机等MLCC高端化，对上游陶瓷粉、镍粉性能要求更高，且高端粉体数量激增，MLCC超级周期同样带来上游原材料行业发展良机，我国多年材料学科发展已经培育出具备全球竞争力的企业。
被动元件为电子行业基石，半导体爆发带动MLCC超级周期
电容是被动元件核心，MLCC则是电容核心
电子元器件品类丰富，是搭建电子电路的基础单元，构成了电子产业的底层核心。依据电气特性差异，电子元器件可划分为主动元件（有源元件）与被动元件（无源元件）两大类。其中，主动元件运行需依赖外部供电，工作过程伴随电能消耗，多用于实现信号放大、信号转换等功能；被动元件无需外接电源即可发挥作用，在信号传输中仅起到导通作用，不改变信号原有属性，主要承担信号传递的功能。
市场规模方面，全球被动元器件整体市场体量已突破 300 亿美元，行业增长确定性较强，预计 2027 年整体规模将跨越 400 亿美元关口。根据中商情报网数据，2022 年全球被动元件市场规模约 346 亿美元；ECIA 机构测算，2023 年行业规模将提升至 363 亿美元，2027 年有望达到 428.2 亿美元。伴随 5G 通信、物联网、汽车电子等新兴赛道快速崛起，被动元件行业迈入持续扩容周期。另据 Mordor Intelligence 统计口径，2021 年全球被动元器件市场规模为 387.6 亿美元，预计 2027 年可达 546.7 亿美元，2022‑2027 年复合年均增长率为 5.29%。
电容、电感、电阻是三大最为核心的被动元件。常见的被动元件包括电容、电感、电阻和射频器件等，电子元件协会（ECIA）发布的数据显示，在所有被动元件产品中，电容的市场份额占比最大，为65%；其次为电感15%，电阻9%；射频器件及其他产品占比11%。
电容器：电容器属于可实现电荷存储功能的被动元器件。其核心结构由两块相互靠近的导体极板，以及极板间的绝缘介质层组成，能够以电场形式在介质内部储存电能。当极板两端施加电压时，器件即可完成电荷存储。电容器具备通交流、隔直流的电气特性，同时可实现信号耦合、滤波、整流、调频、时序控制等功能，被广泛应用于各类高低频电路与电源系统之中。
电感器：电感器为可储存磁场能量的被动元器件，通常由导线绕制为空心线圈或带磁芯线圈，也常被称作电感线圈，可将电能以磁场形式储存于线圈磁芯内部。其核心电气特性为通直流、阻交流，通低频、阻高频，在电路中主要承担滤波、振荡、延时、陷波等功能，同时具备信号筛选、噪声过滤、电流稳压、抑制电磁干扰等作用。
电阻器：电阻器是一类可阻碍电流传导的被动元器件，核心作用包括分流限流、分压偏置，可与电容器配合实现滤波效果，同时承担阻抗匹配功能，并能够将电能转化为热能，完成能耗调节。
从技术结构角度来看，电容又可主要划分为陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、钽电解电容四大品类。其中，陶瓷电容与钽电容电气性能优异、稳定性强，兼具耐高压、耐高温、体积小巧、容量覆盖广等综合优势，可同时满足民用电子与军工高端场景需求，2021 年数据显示，陶瓷电容在四大主流电容品类中市场占比已达 52%，稳居首位；铝电解电容虽容量优势明显，但电气稳定性偏弱，主要集中在电脑、家电、数码相机等普通消费领域；薄膜电容具备大容量、高耐压特点，但小型化难度较高，因此在消费电子中应用有限，更多布局在家电、照明等传统行业。整体来看，各类电容当前工艺路线与产品特性差异明显，但行业未来整体发展方向一致，均朝着微型化、大容量、高稳定性升级。而在所有电容品类中，MLCC（多层片式陶瓷电容器）凭借适配性强、易于贴片集成的特点，成为市场用量最大、成长速度最快的核心被动元件品种。
从结构形态来看，陶瓷电容又可细分为片式多层陶瓷电容（MLCC）、片式单层陶瓷电容（SLCC）以及引线式多层陶瓷电容三大类，其中MLCC 独占陶瓷电容约 93% 的市场规模，也是全球用量最大的被动元件单品。MLCC 兼具容量范围广、耐高低温、耐高压、寿命长、体积微型化、成本优势突出等特点，是陶瓷电容里的核心主力产品。其产品形态虽轻薄微小，但内部由多层陶瓷介质与电极交替堆叠构成，对上游粉体材料、精密印刷、多层积层等核心工艺技术要求极高，具备较高的技术壁垒。
片状多层陶瓷电容器普及过程中，“小型化”和“大容量化”发挥着重要的作用。下游需求的驱动叠加材料技术和叠层技术的不断演进，推动着MLCC不断向小型化、薄层化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展。片状多层陶瓷电容器通过介电体层的薄型化以及新型介电体材料的开发，稳步实现小型化和大容量化，尺寸逐渐从1608M到1005M再到0603M（其中0603M指0.6mm*0.3mm），预计未来一段时间内0603M尺寸的MLCC占据市场的主导地位。片状多层陶瓷电容器逐渐从率先普及的铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器手中夺取市场，势力范围不断扩大。
产业链方面，MLCC产业链上游为原材料供应，主要包括陶瓷粉末、电极材料等；中游为MLCC产品制造，包括配料、流延、叠层、烧结、测试等全流程工艺技术体系；下游为应用领域，主要涵盖了消费电子、汽车电子、通信、军工等领域。
上游原材料粉体是MLCC核心，高端MLCC需求爆发带动粉体高增
上游原材料粉体是MLCC核心之一，壁垒高。上游原材料中，主要包含两类主要原材料， 一类是陶瓷粉（钛酸钡、氧化钛、钛酸镁等），另一类是内电极金属粉体（镍）与外电极金属粉体（铜）。陶瓷粉料是MLCC核心材料之一，其质量和配比对MLCC性能影响较大，目前高端陶瓷粉料技术主要由日本和美国厂商主导，国内厂商正加速突破。电极材料则包括金属电极和导电浆料，纳米镍粉、铜粉是MLCC电极重要材料，对MLCC的电性能有重要影响。
纳米镍粉生产壁垒高，细粒级纳米镍粉生产商稀缺。MLCC小型化、高容量、高频率等趋势，要求镍粉球形度好、振实密度高、电导率高、电迁移率小、对焊料的耐蚀性和耐热性好、烧结温度较高、与陶瓷介质材料的高温共烧性好等诸多细节指标。目前全球范围内电子专用高端金属粉体材料行业内生产企业数量有限，全球范围内能工业化量产MLCC用镍粉企业较少，除了国内博迁新材外其余均为日本企业，博迁新材规模量产的-80nm级别镍粉已经达到全球顶尖水平，高端电子浆料用新型小粒径镍粉相关产品已成功导入海外主要客户的供应链体系并形成批量销售，进入三星电机、台湾华新科、台湾国巨等知名 MLCC 生产商产业链。
AI推动高端MLCC及高端纳米镍粉需求增长，纳米镍粉粒径需求越来越细。电子元器件行业核心驱动因素在于终端市场的产品迭代和需求升级，每一轮产品升级都带动了MLCC需求的不断扩大。AI浪潮下，GPU、CPU对高算力需求迫切，小体积、大容量MLCC需求快速增长，对纳米镍粉的需求越来越细。
陶瓷料、内外电极粉体是MLCC成本重要构成。MLCC成本主要由陶瓷粉料、内电极、外电极、包装材料、人工成本、折旧设备及其他构成。其中，上游粉体材料是MLCC产品制造的主要成本，陶瓷料在低容MLCC中占比20%-25%，高容MLCC占比35%-45%。内电极和外电极金属材料成本分别占到MLCC的5%-10%。
下游需求方面，随着 5G 基站、物联网技术规模化普及，AI服务器与汽车电子已成长为 MLCC 最核心的增量应用场景，尤其是AI服务器对高端MLCC产生了显著的“产能乘数效应”。根据村田的公告，AI服务器在2027年相比2025年有望翻倍。2025年，AI服务器按颗数仅占全球1.1%，却占用7.5%产能，结构性紧缺格局确立。与此同时，Microsoft， Amazon Web Services， Google 与 MetaPlatforms等北美CSP持续扩大ASIC与CoWoS先进封装订单，使日、韩MLCC厂商将更多高端产能转向AI应用，进一步压缩消费规格MLCC。伴随英伟达平台不断更新（H100到GB200到GB300到VR200）跨越30个月，每代MLCC含量提升+50-60%，结构性能见度大幅提升。由于高端MLCC规格准入门槛极高，AI服务器与汽车类高端MLCC供应商集中在村田、三星电机、太阳诱电三家。议价权向供应商集中，引发结构性价格上调，高端品种涨幅达15-35%。此外，轨道交通、射频电源等高端工业场景，也对 MLCC 存在稳定且刚性的采购需求。
从国内应用结构来看，下游应用覆盖信息技术、消费电子、通信设备、新能源、工业控制等众多领域。据中国电子元件行业协会统计，2021 年我国 MLCC 下游第一大应用为移动终端，占比达 33.4%，高端装备、汽车电子分列第二、三位，三者合计占比高达 63.2%。整体来看，以移动终端、汽车电子为代表的高端领域，已成为驱动 MLCC 行业需求持续扩容的核心主力。
历史复盘来看，MLCC与电子周期强相关，目前正处于一轮超级周期中
MLCC需求、价格、库存波动与电子行业周期深度绑定，始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。伴随2007年iPhone诞生并逐步替代诺基亚，标志着功能机时代向智能手机时代的迭代，成为电子行业周期切换的关键转折点，也彻底重塑了MLCC的需求逻辑与周期波动规律，二者的关联的历史演进可分为四个核心阶段，每个阶段均伴随电子周期、MLCC供需与库存的同步联动。
第一阶段：2007-2011年——功能机向智能机迭代（电子周期上行初期）：MLCC需求觉醒，库存低位平衡
在iPhone诞生前，电子行业处于功能机主导的平稳周期，诺基亚、摩托罗拉等龙头占据全球手机市场40%以上份额，功能机的核心需求是通话、短信，对电子元器件的集成度、小型化要求极低。彼时MLCC主要应用于功能机的基础电路滤波、供电稳定，单机MLCC用量仅20-50颗，且以低容、低端型号为主，需求增长平缓，行业整体处于“低需求、低供给、低波动”的稳态。
2007年初代iPhone发布，以多点触控、全屏幕交互颠覆功能机格局，开启智能手机替代浪潮。与功能机相比，iPhone的单机MLCC用量实现量级跃升——初代iPhone单机用量达100-150颗，后续iPhone 4推出视网膜屏、3G网络功能后，用量进一步提升至200颗以上，核心原因是智能手机新增的触控、联网、音频视频等功能，均需要大量MLCC实现信号滤波、电源 decoupling（去耦）。这种需求的突然爆发，成为电子行业上行周期的核心驱动力，也打破了MLCC行业的稳态。
此阶段的MLCC库存呈现“低位平衡、逐步收紧”的特征：一方面，前期功能机时代需求平缓，MLCC厂商（主要是村田、三星电机等日韩企业）扩产意愿不强，行业库存维持在1.5-2个月的健康低位；另一方面，智能手机渗透率快速提升（从2007年不足1%升至2011年超过30%），MLCC需求持续放量，下游整机厂商（苹果、三星等）为保障供货，开始小幅备货，推动MLCC库存逐步收紧，但未出现明显缺货，价格也保持平稳——核心原因是MLCC的产能释放周期（12-18个月）与智能手机初期需求增速匹配，供需矛盾尚未凸显。
这一阶段的核心逻辑是：iPhone主导的智能机替代，开启电子行业上行周期，带动MLCC需求从“刚需平缓”向“快速增长”转型，库存随需求放量同步收紧，MLCC与电子周期初步形成“需求联动、库存跟随”的关联。
第二阶段：2012-2016年——智能手机爆发（电子周期上行峰值）：MLCC供需失衡，库存紧缺与价格暴涨
2012年后，智能手机进入爆发式增长期，iPhone 5、三星Galaxy系列等机型推动智能机渗透率快速突破50%，全球手机出货量年均增速超过20%，电子行业进入上行周期峰值。与此同时，智能手机的功能迭代加速，4G网络、指纹识别、高清摄像头等功能逐步普及，单机MLCC用量持续攀升——旗舰机型（如iPhone 6/6 Plus）单机用量突破400颗，中低端机型也达到200-300颗，MLCC的需求迎来“量级爆发”。
此时，MLCC行业的供需矛盾彻底凸显，成为电子周期上行的“放大器”：一方面，智能手机需求的爆发式增长超出MLCC厂商的预期，而MLCC扩产周期长、投资巨大（单条产线数亿美元），厂商无法快速响应需求；另一方面，MLCC的核心原材料（银、镍等）价格上涨，推高制造成本，进一步限制了厂商的产能释放。叠加2016年前后，村田、三星电机等龙头厂商开始战略退出中低端MLCC市场，将产能转向车规、高端消费电子领域，导致中低端MLCC供给进一步收缩。
供需失衡直接引发MLCC库存与价格的剧烈波动：2014年起，MLCC库存快速降至1个月以下，出现严重缺货，下游整机厂商、分销商恐慌性囤货，进一步加剧库存紧缺；2015-2016年，MLCC价格迎来第一轮暴涨，中低端型号价格涨幅达3-10倍，高端型号涨幅也超过50%。此阶段的库存呈现“极致紧缺—恐慌囤货—进一步紧缺”的恶性循环，而MLCC的价格暴涨也成为电子行业上行周期的重要标志——其本质是“电子周期上行带动需求爆发，MLCC供给刚性导致供需失衡，库存成为供需矛盾的直观体现”。
值得注意的是，此阶段电子周期的上行，完全依赖智能手机需求的拉动，而MLCC作为核心被动元件，其库存与价格的波动幅度，远超电子行业整体波动，成为电子周期上行阶段“需求景气度”的核心风向标。
第三阶段：2017-2020年——智能手机饱和+新兴需求萌芽（电子周期下行+调整期）：MLCC产能过剩，库存高企与价格回落
2017年后，全球智能手机出货量增速放缓，逐步进入饱和期，电子行业上行周期结束，进入下行调整期——核心特征是传统消费电子需求疲软，新兴需求（5G、新能源汽车）尚未形成规模。与此同时，MLCC厂商在2015-2016年的缺货潮后，纷纷大幅扩产，村田、三星电机、风华高科等厂商均启动百亿级扩产计划，行业产能快速释放。
产能释放与需求疲软的叠加，导致MLCC行业进入“供需反转”，库存与价格呈现反向波动：2017年底开始，MLCC库存逐步累积，从紧缺状态快速升至3个月以上，部分中低端型号库存甚至达到6个月；2018-2019年，MLCC价格持续回落，中低端型号价格跌回2015年暴涨前水平，部分型号甚至出现价格倒挂（售价低于生产成本）。这一过程中，MLCC的库存波动成为电子周期下行的“预警信号”——库存的持续高企，反映出下游消费电子需求的疲软，进一步印证电子行业进入调整期。
2020年疫情爆发，成为这一阶段的转折点：疫情初期，全球电子产业链停工停产，下游整机厂商停工，MLCC需求短暂下滑，库存进一步攀升；但随着疫情防控常态化，远程办公、线上娱乐需求爆发，笔记本电脑、平板电脑、智能家居等产品需求增长，带动MLCC需求小幅回升，库存逐步去化，价格趋于平稳。此时，5G、新能源汽车等新兴需求开始萌芽，MLCC的需求结构逐步从“单一智能手机主导”向“多领域协同”转型，为电子周期的下一轮上行与MLCC库存的平衡奠定基础。
此阶段的核心逻辑是：电子周期下行（智能手机饱和）导致MLCC需求疲软，前期扩产形成的产能过剩引发库存高企、价格回落，MLCC的库存波动与电子周期下行形成“共振”；而新兴需求的萌芽，为二者的复苏埋下伏笔。
第四阶段：2021年至今——AI服务器与车规双轮驱动（传统周期弱化），新兴需求爆发，MLCC结构升级
2021年后，电子行业进入复苏上行周期，核心驱动力从传统消费电子转向新兴领域——5G手机、新能源汽车、AI服务器、物联网设备等需求爆发，推动电子行业进入“多领域驱动”的新上行周期。与此同时，MLCC的需求结构也发生根本性变化，不再依赖单一智能手机，而是形成“消费电子+汽车电子+AI/物联网”的多元需求格局。
从需求端来看，新能源汽车的普及、智能驾驶技术的应用，带动车规级MLCC需求爆发（单车MLCC用量达1000-3000颗，是智能手机的3-5倍）；AI服务器、5G基站的升级，推动高端高容MLCC需求增长；消费电子虽处于存量市场，但单机MLCC用量仍在提升（iPhone 14 Pro等旗舰机型单机用量突破600颗）。多元需求的爆发，带动MLCC行业进入温和复苏周期，也推动电子周期持续上行。
从库存来看，2021-2022年，新兴需求爆发带动MLCC库存快速去化，行业库存从3个月以上逐步回落至1.5-2个月的健康水平；2023-2024年，MLCC厂商根据多元需求的增长节奏，适度扩产，库存维持在合理区间，未出现明显紧缺或高企。价格方面，行业告别了此前的剧烈波动，呈现“温和上行、稳中有涨”的态势——核心原因是多元需求的增长较为平稳，厂商扩产节奏更加理性，供需关系趋于平衡。
截至2026年5月，MLCC行业已告别低迷，整体自周期底部企稳回升，复苏趋势明确。从 MLCC 全球龙头财报及经营数据来看，行业自 2023 年起逐步走出周期底部，2025年Q3则处于新一轮景气上行通道。行业上一轮景气高点出现在 2021 年年中，此后受消费电子终端需求走弱、渠道持续去库存双重影响，MLCC 行业景气度逐级下行，龙头企业营收增速明显放缓，整体步入周期低谷。2023 年上半年成为行业拐点，产业链库存逐步回归合理区间，下游厂商逐月恢复拉货节奏，行业复苏信号持续显现。从季度走势看，2023 年 Q1 为近年营收增速底部，此后龙头营收逐季修复回升；2025 年 Q3 行业伴随人工智能的爆发同比增速触及9%，高景气度仍在延续。
此阶段的核心逻辑是：电子周期进入人工智能驱动的爆发期，MLCC需求结构升级，高端MLCC供不应求，价格温和上涨，二者形成“多元需求联动、库存平稳、周期同步复苏”的良性关联。
通过总结历史规律来看，MLCC与电子周期、库存的核心关联规律始终围绕“需求驱动、库存传导、供需放大”的逻辑展开，二者相互绑定、同步波动。其运行的核心规律可概括为以下三点：
1． 电子周期决定MLCC需求方向与增速。电子周期的上行/下行，核心由下游终端需求（智能机、5G、新能源汽车等）驱动，而MLCC作为“工业大米”，需求与电子周期完全同步——电子周期上行（需求爆发），MLCC需求放量；电子周期下行（需求疲软），MLCC需求收缩，iPhone替代诺基亚正是这一逻辑的起点，开启了二者联动的全新阶段。
2． 由于 MLCC的产能刚性（扩产周期12-18个月），使得其库存周期波动略微滞后电子周期。 在电子周期上行开始，由于其产能原因，MLCC补库会略微滞后于电子周期；而当电子周期回落时，MLCC去库同样会略微滞后，而由于其位于上游，库存变动剧烈程度则会远大于下游的半导体。
3.MLCC周期呈现出较为明显的十五年波动，人工智能革命有望扩大周期振幅。根据村田公告，村田制作所的经营呈现出约 15 年为周期的成长波动特征：公司营收规模与营业利润率的周期性共振，分别对应了 1980 年代消费电子普及、2000 年代通信设备升级、2010 年代智能手机红利三轮景气浪潮。当前，随着 AI 服务器、新能源车等下游需求爆发，行业正开启新一轮成长周期，公司营收与利润率中枢有望随高端 MLCC 产品结构升级持续抬升，预计 2030 年前将进入新一轮盈利扩张通道。
从多重微观指标来看，高端MLCC呈现出供不应求的现象，主营高端MLCC的三星电机与村田体现出淡季不淡的现象。2026订单出货比（BB Ratio）是研判行业价格走势的核心观测指标之一，根据Trendforce提供的定义，该指标回升且突破1时，行业产品价格具备上行动力；若指标持续走低，则行业整体进入去库存周期，价格走势趋于平稳甚至承压下行。一旦 BB Ratio 触底回暖并维持高位运行，意味着行业库存已充分出清，价格具备回暖上涨基础。值得注意的是，该指标具有明确季节性，通常Q1偏弱，Q3达峰。从数值维度来看，比值维持在 1 以下时，下游需求整体平稳，行业缺乏明显涨价驱动力，产品价格多保持平稳；比值突破 1 后，代表行业供给偏紧、市场需求景气度抬升，价格有望迎来上行空间，同时原厂同步开启主动补库动作。伴随着AI与自动驾驶需求爆发，从厂商订单出货比维度可以看出主营高端MLCC的村田和三星电机都体现出明显淡季不淡的现象。从库存角度观察，截至2025年12月，部分厂商MLCC已呈现库存短缺。从产能利用率角度来说，2026年Q1 MLCC行业平均产能利用率已达87%-88%，村田、三星电机等一线龙头产能利用率已高于90%（行业阈值：产能利用率突破90%即进入价格上行通道），预计未来1-2个季度全行业涨价节奏将进一步明确。
自动驾驶及人工智能革命爆发酝酿新的需求起点
2030年车规级MLCC有望超万亿颗，三星电机占据主导地位
MLCC大量用于汽车领域，汽车被称为是“MLCC的集合体”。 MLCC在汽车中的应用包括卫星定位系统、中央控制系统、无线电导航系统、车身稳定控制系统、ADAS系统，各类系统对MLCC的需求都很大。在汽车电动化、智能化、网联化、共享化的“新四化”带动下，全球汽车用MLCC的用量快速增长。
纯电车MLCC单车用量更是传统燃油车用量6倍。传统燃油车中，MLCC遍布于各个电子系统，如动力系统、安全系统、舒适系统、娱乐系统等，单车MLCC用量大约为3000-3500颗。汽车电动化趋势下，电动引擎、控制器、直流转换器、逆变器、电池管理系统（BMS）、充电系统等均会提升高电容MLCC用量。据村田预测，燃油汽车MLCC用量约为3000颗，混合动力汽车用量大约为1.2万颗/辆，纯电动汽车则提升至1.8万颗/辆，约为普通内燃机汽车的6倍，且新能源车用MLCC以高端型号为主。如果汽车新四化程度较高，MLCC的用量还将会继续增加，从影音娱乐系统到ADAS系统到完全自动驾驶系统等，汽车电子化水平的大幅提升促进了车用MLCC的增长，部分高端车型对MLCC的用量甚至达到3万颗/辆。
车规级MLCC的要求极为严格，进入门槛高，产品性能要求远高于工业和消费级，L2以上辅助驾驶级别将使高端MLCC需求显著抬升。汽车上搭载的零部件要求十分严格，而MLCC会应用到汽车智能座舱、智能驾驶和三电系统的各个模块，所以对安装在汽车上的MLCC也有严格的要求。车规级MLCC需要在宽温范围（-55℃至150℃）、高湿度（湿度85%）、抗震、抗冲击等极端环境下也能稳定运行，对安全性要求更高。同时还需要获得汽车电子零件信赖度考试规格AEC-Q200（车载用被动零件相关的认证规格）认证，生产标准苛刻，产品的开发和生产措施要以“零缺陷”为目标。车规级MLCC寿命需要保证20年以上，远高于消费电子5年寿命目标。因此实现车载等级的技术门槛高。同时，伴随辅助驾驶等级提升是推动汽车MLCC需求增长的核心结构性因素。尽管不同车型之间在具体用量上存在差异，但从电子架构演进趋势判断，L2级及以上车型中高密度计算与电源模块的普及，已使MLCC单车用量呈现显著跃升态势。高级别系统不仅用量增加，对单颗MLCC的性能要求也剧增，需要更多小型化（如0201、0402尺寸）、高容值、低ESL （等效串联电感）的产品来应对高功耗芯片的高频噪声。
车用MLCC主要型号范围广，小型化、大容量是目标。车用MLCC主要型号范围广，和智能手机中的MLCC一样，车规级MLCC要求小型化、大容量。汽车高级辅助驾驶系统ADAS的系统级芯片SoC，平均MLCC要求容量2，000uF左右，预计未来其容量需要扩大到2倍以上，这意味着要使用2倍以上的MLCC，在有限空间内放入更多MLCC的方法就是使用更小的尺寸。
车用MLCC主要呈现出高容、低ESL的特点。车载用高可靠性MLCC包括软端子电容、支架电容和三端子电容。软端子电容在端电极中加入了柔性树脂层，可减少因应力导致的“弯曲裂纹”问题，支架电容在端电极上安装了金属框架，具备大容值、低ESL和高信赖性的特点，而三端子电容则采用贯通式结构，具备低ESL特点，可在广频带中起到降噪去耦的作用。车用MLCC从汽车ADAS到各种控制系统，从定位模块到电池管理模块等场合都有大量的应用，一辆电动汽车需要的MLCC数量动辄高达上万颗，且以高端型号高性能居多。
全球新能源汽车市场持续扩容，行业渗透率稳步攀升，持续强力拉动车规级 MLCC 市场需求增长。据中国汽车工业协会统计数据显示，2024 年国内汽车市场产销规模分别达到 3128.2 万辆、3143.6 万辆，同比依次增长 3.7%、4.5%；其中新能源汽车表现尤为亮眼，全年产销分别完成 1288.8 万辆、1286.6 万辆，同比增幅高达 34.4% 与 35.5%，产业增长动能充足。
从全球市场维度来看，据 EV Tank 测算，2024 年全球新能源汽车销量可达 1823.6 万辆，同比增长 24.4%；国内新能源车在全球市场的份额进一步提升，由 2023 年的 64.8% 攀升至 70.5%，稳居全球核心主导地位。展望后市，机构预测 2025 年全球新能源汽车销量将攀升至 2239.7 万辆，其中中国市场销量预计达到 1649.7 万辆，行业高景气度延续，将持续带动高端车用 MLCC 需求放量上行。
汽车电动化、智能化支撑MLCC汽车领域需求增量，2030年有望突破万亿颗。新能源汽车MLCC用量较传统燃油车翻倍式增长，对MLCC需求量的增加明显，据集微咨询预计，全球车规级MLCC用量将于2025年增长至约6500亿颗，是2021年用量的1.6倍。按照纯电动车单车用量1.8万颗、混动单车1.2万颗、传统燃油车单车3000颗估算，2025年全球车规MLCC用量约5800亿颗，2030年有望超过万亿颗，年均复合增速超过10%，其中超8成来自新能源车，车辆的智能化、智驾化水平提升将不断提升单车MLCC用量。
车规级MLCC技术壁垒高、附加值高，获利更厚，村田、三星电机占据绝对优势。车规级MLCC附加值高，大约是中端MLCC市场（消费电子）的10倍。因此，不少MLCC厂商都已开始将汽车市场作为新应用领域，重点技术攻关和产能转移。市场竞争格局方面，车规级MLCC企业中村田与三星电机处于垄断地位，村田市占率达到44%，而三星电机市占率从2022年起持续提升，目前已达到22%。出货结构方面也可以看出村田、TDK以及三星电机高端车载MLCC占比较高。
AI服务器爆发带动小体积、高容值MLCC需求量高速增长
GPU算力需求爆发，MLCC成为保障高算力设备稳定运行的关键组件，高端服务器MLCC市场由村田、三星电机双寡头垄断。当前，GPU和CPU的算力需求快速增长，为保障高算力设备的安全运行，MLCC在电路中承担了重要责任。服务器供应电流是48V或54V的直流电源，GPU、CPU的供应电流主要是12V或者更高，中间需要多路电源转变，电容发挥稳定电压作用。此外，随着晶体管数量的迅速增加，高算力设备的功耗也不断攀升。以英伟达为例，GB 200晶体管数量达到2000亿，工作功率大幅提升，GPU电路板上的电容数量因此激增，每块板可能使用超过1200个电容，这使得电容成为保障GPU正常工作的核心元件。AI服务器MLCC市场由村田、三星电机双寡头主导，仅村田、三星电机、太阳诱电三家可批量交付高规格产品。
高容值、高耐温、小型化电容需求进一步提升。在高算力AI发展的需求下，功率大幅提升，但载板空间有限，为适应AI应用带来的电路改变，MLCC产品的变化主要体现在4方面：首先，高算力GPU/CPU需要的电容数量更多，在面积有限的板子上，电容要在更小体积中实现更大容值；其次，功耗增加导致电路系统温度升高，电容需具备更高的耐温性；三是，高功率条件下，大电流带来大纹波，对电容的低等效串联电阻（ESR）提出了更高要求；四是GPU/CPU的高频工作特性要求电容具有低等效串联电感（ESL）及高自谐振频率（SRF）。这些技术挑战反映出被动元器件需持续优化以适应高算力时代的需求，对上游厂商来说，这要求更细、耐高温的陶瓷粉料，以满足小体积大容量的高容值电阻的要求。
AI服务器拉动高容值MLCC需求量增加。与传统服务器相比，AI服务器MLCC用量显著增加，AI服务器MLCC用量大约是传统服务器的两倍，另外AI服务器算力需求增加，功率、电耗等要求随之提高，高容值、高耐温的MLCC产品单位用量增加。Trend Force集邦咨询表示，以英伟达GB200服务器为例，系统主板MLCC总用量高达三、四千颗，不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。Trend Force预测，2024年人工智能服务器全年出货量将达到167万台，同比增长41.5%。
根据Trend Force集邦咨询最新调查报告显示，2024年整体服务器市场产值估约达3060亿美元。其中，AI服务器成长动能优于一般型服务器，产值约为2050亿美元，AI服务器出货量同比增长46%。Trend Force预估2025年AI服务器出货量年成长率将达近28%，占整体服务器出货比重将进一步提升至15%以上。
人工智能产业高速发展，直接带动高端 MLCC 市场需求持续放量，同时拉动上游核心配套原材料迎来旺盛增量。伴随各类 AI 终端加速普及落地，高端 MLCC 装机规模稳步扩容，进而向上传导推动上游高端粉体材料需求快速爆发。以内电极核心原料纳米镍粉为例，行业测算每生产一亿颗 MLCC 约消耗纳米镍粉 0.22 吨。在新能源与 AI 产业双重驱动下，两大领域 MLCC 需求将由 2023 年的 3000 亿颗左右，攀升至 2030 年接近 3 万亿颗；对应高端 MLCC 专用纳米镍粉需求量，也将从当前不足千吨的规模，大幅增至 2030 年六千吨以上，行业成长空间十分广阔。
“AI PC与AI手机”全面普及，消费电子结构性增长值得期待
2026年AI PC与AI手机全面普及，将通过提高SoC算力与功耗复杂度，显著拉升单机MLCC用量与价值量，推动被动元件结构性增长。根据 DIGITIMES 预测，2026 年全球智能手机出货量有望提升至12.554亿台。在新兴市场换机需求与 5G 普及持续推进的背景下，行业整体延续温和复苏态势，进入低速但稳定增长阶段。预计 2025-2030 年全球智能手机市场将维持稳步增长态势，年复合增长率（CAGR）约 3.06%；真正的结构性变化来自 AI手机的快速渗透。受生成式 AI 终端化加速落地驱动，2026 年全球 AI 手机出货量预计接近6亿台，渗透率达到47.8%，显著高于整体智能手机市场增速，AI功能正从高端机型快速下沉至中端机型。AI PC方面，Gartner 数据显示，AI PC 正在快速重塑全球 PC 市场结构。2026 年 AI PC 渗透率将突破50%，首次成为全球 PC 市场主流。在用量方面，AI手机对于MLCC的用量约是普通智能手机的1.3倍，而AI PC对于 MLCC的用量则约为传统PC的1.4-1.5倍。
AI PC需求持续增长，持续推动高端MLCC需求。一台传统笔记本电脑大约需要1000个MLCC，以英特尔为代表的CPU厂商正在力推具备AI算力的PC产品，新增了如神经处理单元（Neural Processing Unit，NPU）的功能模块，以提高整体运算性能，需要增加NPU供电线路，每台PC需要增加约90~100个MLCC。主要采用高通公版设计的Windows on Arm（WoA）笔记本电脑尽管采用低能耗见长的精简指令集（RISC）架构（ARM）设计架构，但其整体MLCC用量却高达1160至1200颗，这一数字与英特尔高端商务机型相当，其中高容值MLCC的用量占比高达八成。根据村田数据，AI PC单机MLCC用量提升40-60%，达到1400-1600颗。
AI PC方面，预计2030年AI PC用MLCC将达到4000亿颗，年均增速超30%。据Canalys数据预测，2024全球AIPC出货量将达到4800万台，占个人PC总出货量的18%，预计到2025年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%，到2028年AIPC出货量将达到2.05亿台，渗透率达到约70%。2030年，预计全球AI PC用MLCC约4000亿颗，年均增速超30%。
AI手机需求高增，预计2030年用量超1.6万亿颗，年均复合增速超30%。据村田数据显示，4G高端手机MLCC用量为900-1100颗，而5G高端手机中用量将提升到990-1320颗，AI手机单机用量将提升20%，达到1300-1500颗。根据Canalys报告，预计2024年全球16%的智能手机出货为AI手机，到2028年，这一比例将激增至54%；IDC预测，到2025年，全球市场中三分之一的手机将成为新一代AI手机，中国市场到2028年AI手机占比可能超过80%。受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动，AI手机渗透率快速增长，Canalys预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用，手机用MLCC逐步转向高端。
进口替代，高端产品国产化
我国MLCC的研究生产始于上世纪80年代中期，通过引进吸收国外先进技术，已经积累了一定的研究和生产能力，成为全球生产大国。近年来随着生产研发技术不断创新，我国陶瓷电容器市场空间逐步扩大，已经成为全球最大的MLCC市场，中商产业研究院预测，2026年全球MLCC市场规模将达到240-260亿美元，其中中国650亿元左右。
全球MLCC行业的企业竞争格局呈现出高度集中和垄断的特点。日本、韩国和中国等国家的企业在MLCC市场上占据主导地位，其中，日韩企业如村田、三星电机、太阳诱电、京瓷、TDK等占据全球大部分份额，具有强大的竞争力。国内厂商也在加速布局，引领国产替代。
1、宏观政策风险，行业发展受经济形势及政策影响较大，若形势变化及政策调整或导致行业发展低于预期，相关材料需求也将低于预期；
2、AI快速发展，技术迭代快，带来投资机会的同时，也存在被新材料新技术所替代的风险；
3、行业发展不及预期的风险，AI发展带来被动元件及相关材料行业投资机会，但相关硬件出货较慢，或导致相关企业业绩不及预期；
4、原材料风险，新材料生产原材料价格波动或导致相关公司生产经营波动，一定程度上可能带来不利影响，此外部分原材料如钽等对外依存度较高，若供应链中断或原材料受限，或影响相关企业生产。
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责任编辑：王珂
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